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課程名稱 |
半導體工程
SEMICONDUCTOR ENGINEERING |
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開課學期 |
97-1 |
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授課對象 |
學程 高分子科技學程 |
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授課教師 |
王 倫 |
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課號 |
EE4032 |
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課程識別碼 |
901 37000 |
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班次 |
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學分 |
3 |
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全/半年 |
半年 |
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必/選修 |
選修 |
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上課時間 |
星期五5,6,7(12:20~15:10) |
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上課地點 |
電二225 |
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備註 |
總人數上限：80人 |
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Ceiba 課程網頁 |
http://ceiba.ntu.edu.tw/971semiconductor_eng |
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課程簡介影片 |
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核心能力關聯 |
核心能力與課程規劃關聯圖 |
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課程大綱
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為確保您我的權利,請尊重智慧財產權及不得非法影印
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課程概述 |
1.簡介 (Introduction ): 9/19 [1,19]
2.IC製造簡介 (Introduction to IC Fabrication): 9/19, 9/26 [1,19]
3.半導體基礎 (Semiconductor Basics): 10/3 [2,3,5]
4.晶圓製造 (Wafer Manufacturing) 10/17 [4,6]
5.熱製程 (Thermal Processes) 10/24 [10]
6.光學微影術 (Photolithography) 10/31, 11/7 [13,14,15]
7.電漿基礎 (Plasma Basics) 11/14, 11/21 [8]
8.離子佈植(Ion Implantation) 11/28 [17]
9.蝕刻(Etch) 12/5 [16]
10.化學氣相沉積及介電質薄膜(CVD and Dielectric Thin Film)12/12, 12/19 [11]
11.金屬沉積術 (Metallization) 12/26 [12]
12.製程整合 (Process Integration) 1/2 [9]
13. CMOS製程與構裝(CMOS Processes and Packaging) 1/2 [20]
[]的數字代表本課題在「2.參考書」之對應章數 |
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課程目標 |
本課程為大學部電子類必選課之一，所講述之內容為積體電路中各種電子元件之製造技術，為微電子相關學門之基本課程。積體電路技術是現今電子業之礎石，且應用於各種光電元件製程，本課程所涵蓋之知識不能不知，學生不論將來從事電子或光電相關之研究，本課程所給之觀念應有所助益。本課程之後可選修「固態電子學」，或選修研究所之「微影術原理」、「光學」、「積體電路工程」、「光電半導體技術」等相關課程。 |
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課程要求 |
預修課程：無 |
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預期每週課後學習時數 |
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Office Hours |
每週二 14:00~16:00 備註： Rm539 of EE2，最好先預約 |
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指定閱讀 |
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參考書目 |
1.教科書：Hong Xiao,“Introduction to Semiconductor Manufacturing Technology,”
2001, Prentice Hall.
2.參考書：Michael Quirk, Julian Serda “Semiconductor Manufacturing
Technology ,”2001, Prentice Hall. |
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評量方式
(僅供參考) |
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No. |
項目 |
百分比 |
說明 |
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1. |
期中考 |
25% |
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2. |
期末考 |
30% |
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3. |
作業或平常考 |
25% |
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4. |
期末報告 |
20% |
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週次 |
日期 |
單元主題 |
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第1週 |
09/19 |
簡介 (Introduction )
IC製造簡介 (Introduction to IC Fabrication) |
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第2週 |
09/26 |
IC製造簡介 (Introduction to IC Fabrication) |
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第3週 |
10/03 |
半導體基礎 (Semiconductor Basics) |
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第4週 |
10/10 |
雙十國慶放假 |
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第5週 |
10/17 |
晶圓製造 (Wafer Manufacturing) |
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第6週 |
10/24 |
熱製程 (Thermal Processes) |
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第7週 |
10/31 |
光學微影術 (Photolithography) |
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第8週 |
11/07 |
光學微影術 (Photolithography) |
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第9週 |
11/14 |
期中考 |
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第10週 |
11/21 |
電漿基礎 (Plasma Basics) |
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第11週 |
11/28 |
離子佈植(Ion Implantation) |
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第12週 |
12/05 |
蝕刻(Etch) |
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第13週 |
12/12 |
化學氣相沉積及介電質薄膜(CVD and Dielectric Thin Film) |
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第14週 |
12/19 |
化學氣相沉積及介電質薄膜(CVD and Dielectric Thin Film) |
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第15週 |
12/26 |
金屬沉積術 (Metallization) |
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第16週 |
2009/01/02 |
製程整合 (Process Integration)
CMOS製程與構裝(CMOS Processes and Packaging) |
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第17週 |
2009/01/09 |
期末報告 |
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